工作職責:1．負責金屬陶瓷SIP封裝相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)方案設計、創(chuàng)新、3D設計、繪制產(chǎn)品工程圖紙；2．負責編寫相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文件、技術(shù)圖紙、BOM清單等資料；3. 分析解決樣品研制中出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)異常及模具結(jié)構(gòu)異常問題；4、負責封裝結(jié)構(gòu)熱應力仿真、熱管理設計。任職條件：1、大專及以上學歷，2年以上結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗，或優(yōu)秀的應屆畢業(yè)生。2、熟悉半導體器件、通信收發(fā)組件產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)設計、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝；3、了解機加工產(chǎn)品的加工流程，能獨立完成結(jié)構(gòu)設計，可以對結(jié)構(gòu)可靠性及可加工進行分析評估；4、熟練使用三維設計及平面軟件，如AUTO CADSolid worksproe等，能出具二維或三維總裝圖、零部件加工圖；5、熟悉熱應力仿真軟件，如ANSYS、ABAQUS等；6、崗位工作經(jīng)驗豐富者，薪資面議。職位福利：五險一金、周末雙休、定期體檢、節(jié)日福利、交通補助、餐補

北京元六鴻遠電子科技股份有限公司是以多層瓷介電容器等電子元器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售為主營業(yè)務的民營企業(yè)，是高新技術(shù)企業(yè)、中國電子元件百強企業(yè)，擁有博士后科研工作站、北京市企業(yè)技術(shù)中心、CNAS認可實驗室及多個聯(lián)合實驗室。 公司自成立以來一直致力于多層瓷介電容器的研究開發(fā)與生產(chǎn)，掌握了從材料開發(fā)、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)工藝到質(zhì)量判定及可靠性保障等全過程的眾多關(guān)鍵技術(shù)，擁有專利成果數(shù)十余項。公司現(xiàn)有片式多層瓷介電容器、有引線多層瓷介電容器、金屬支架多層瓷介電容器、直流濾波器等多個產(chǎn)品系列，廣泛應用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息、軌道交通、新能源等行業(yè)，服務于高可靠領域和通用領域。 公司秉承“發(fā)展企業(yè)，有益員工，服務社會，報效祖國”的最高宗旨，至今已圓滿完成神舟、嫦娥、天宮系列以及大推力火箭、大飛機等重點工程型號的配套任務，多次獲得有關(guān)單位和用戶的表彰。