頎中科技（蘇州）有限公司于2004年6月成立，注冊(cè)地香港，注冊(cè)資本：7000萬(wàn)美金。
公司設(shè)立于江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)，廠房坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號(hào)，為半導(dǎo)體凸塊制作之專(zhuān)業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游之封裝測(cè)試業(yè)。是目前國(guó)內(nèi)唯一擁有驅(qū)動(dòng)IC全制程封裝測(cè)試之公司。
主要從事半導(dǎo)體凸塊(金凸塊)之加工制造并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD驅(qū)動(dòng)IC。為客戶(hù)提供晶圓金凸塊加工，晶圓測(cè)試、晶圓研磨切割，后段COF芯片封裝測(cè)試和COG芯片封裝制程的LCD驅(qū)動(dòng)IC后段一條龍服務(wù)。
公司將以廣闊的個(gè)人發(fā)展空間，高度靈活的用人機(jī)制，有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇誠(chéng)邀您的加入！
